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聯發科車載晶片量產。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計聯發科（2454）強攻非手機市場，成績開始顯現。聯發科在美國消費性電子展（CES）推出最新車載與人工智慧相關晶片，其中車載相關毫米波雷達方案已於去年年底量產，車用智慧座艙系統將於下半年搭配量產車型推出，至於車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案已經送樣給客戶，預計最快2020年正式出貨。
聯發科2年前開始加碼投資人工智慧、物聯網、汽車電子等新科技領域，特別將ASIC（特殊應用晶片）、車用、物聯網、電源管理相關列入成長型產品，原有智慧型手機與電視晶片則是成熟型產品。聯發科執行長蔡力行在2017年底訂下成長型產品目標，希望在未來2~3年營收年增率都要有2位數，目前成長型產品營收佔比已提升至30%左右。
聯發科鎖定車載市場推出Autus品牌，專注為汽車產業帶來創新的解決方案，包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等4大領域，聯發科副總暨智慧車用事業部總經理徐敬全表示，透過Autus晶片品牌展現聯發科在車聯網和自動駕駛的先進技術，結合人工智慧、通信、感測器及聯發科多媒體技術和先進的晶片工藝，為汽車電子前裝市場打造完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案，從而降低汽車製造商的開發成本，並大幅提升消費者的智慧行車體驗。
此外，聯發科也在CES展推出最新AI晶片MT8175與MT8518，讓人工智慧真正走進智慧家居，並運用在穿戴式裝備、智慧手機、自動駕駛和其他物聯網設備。
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