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SEMI指出，由於中國官方大量金援，預期2020年底前，中國整體的8吋晶圓供應產能將達到每月130萬片，恐造成市場供過於求情況。圖為晶圓廠機台。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕SEMI（國際半導體產業協會）最新報告指出，由於中國官方大量金援，預期2020年底前，中國整體的8吋晶圓供應產能將達到每月130萬片，恐造成市場供過於求情況。
SEMI昨公布「2018年中國半導體矽晶圓展望」報告指出，中國致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈，從2017~2020年間計畫新建的晶圓廠數量居全球之冠，加上中資或外資企業在中國境內紛有新建晶圓代工或記憶體廠的計畫，帶動整體晶圓廠產能加速擴張。
預計到2020年，中國晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片（WPM）8吋約當晶圓，和2015年的230萬片相比，年複合成長率（CAGR）為12%，成長速度遠高過所有其他地區。晶圓廠投資暴增，已使中國超越台灣並成為全球第2大資本設備市場，目前僅次南韓。
SEMI指出，中國半導體製造業的成長即將面臨強大逆風，其中最大挑戰包括過去2年矽晶圓供應吃緊，因應此一現象，中國中央和地方政府已將發展境內矽晶圓供應鏈列為首要任務，金援多項矽晶圓建廠計畫，因此2020年底中國整體8吋矽晶圓供應產能將達每月130萬片規模，可能造成市場轉為供過於求，12吋矽晶圓月產量也可望達75萬片水準。
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