晴時多雲

明年資本預算達192億 矽品擴增DRAM封測

2017/12/22 06:00

封測大廠矽品。(資料照,記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕封測大廠矽品(2325)、京元電(2449)配合客戶需求,明年將擴增資本支出,佈局記憶體以及邏輯IC封測產能。

50億用在興建晉江新廠

矽品以邏輯IC封測為主,配合客戶需求,已決定在福建晉江建置DRAM相關封測廠,近日董事會通過明年資本預算達192億台幣,其中有近50億台幣將用在興建晉江新廠。台灣廠區也將擴充晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)等高階封測產能。

京元電目前在蘇州有震坤與京隆2家100%持有的子公司,其中測試廠京隆早已獲利,京元電規劃蘇州生產基地明年將持續擴產,也評估配合市場與客戶需要,明年也將擴增資本支出,並考慮在福建增設封測生產基地可行性。

市場研究機構TrendForce最新報告指出,中國挾龐大的資金與地方政府的資源,積極進軍記憶體領域,透過挖角台灣建廠人才或日韓的技術人才,晉華電子、合肥長鑫與紫光集團3大記憶體陣營已成形。

TrendForce指出,紫光集團與美光洽談技術合作無疾而終,併購相關技術母廠也告失敗,中國從技術授權轉為自主研發,DRAM產業包括晉華、合肥長鑫2大陣營,其中,晉華專注利基型記憶體,主攻消費型電子市場,預估最快2018年底可望有產品上市銷售。合肥長鑫鎖定開發行動式記憶體產品。紫光集團旗下的長江存儲則以佈局NAND Flash為主、武漢新芯專注開發NOR Flash。

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