精測、家登 Q3營收報佳音


2017-09-14

〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMICON Taiwan國際半導體展昨開展,股后、晶圓探針測試卡廠精測 (6510)與光罩傳送載具廠家登(3680)紛在展場展示供應先進製程相關產品,精測第3季營收可望創新高,第4季則維持高檔,家登第3季創今年單季新高可期。

精測今年首度參與半導體展,展場攤位首度展出微機電垂直探針卡的先進產品,主要用於檢測手機應用處理器(AP)、射頻(RF)等高速與高密度的先進製程晶圓,但有關與客戶簽約保密協定的太空通訊衛星產品則未展出。

精測總經理黃水可表示,太空通訊衛星產品的製程複雜,因溫度、震動聲音與宇宙射線等特殊性,材料也是全新的,由客戶自己開發,精測在台灣與美國兩地約有40、50人的團隊參與此特殊PCB相關作業,預計明年進入認證期,2020年量產,長線合約出貨量將非常大,但前提是要先能做出來。

10奈米的半導體測試產品是精測今年主要成長動能,預期第3季將創營運新高,第4季也可望維持高檔,黃水可指出,今年營運走勢跟去年差不多。明年則將進入7奈米測試產品世代。

家登在光罩傳送盒市占率達7成,客戶包括英特爾、台積電(2330)與日月光(2311)等,10奈米以下的EUV POD(極紫外光光罩傳送盒)也通過客戶的測試認證,預計下半年開始挹注營收;家登預計下半年營運逐季成長,法人估第4季營收可望季增2成,來到今年營運高點。

  • SEMICON Taiwan 國際半導體展,晶圓探針測試卡廠精測 首度參展。(記者洪友芳攝)

    SEMICON Taiwan 國際半導體展,晶圓探針測試卡廠精測 首度參展。(記者洪友芳攝)

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