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矽晶圓供不應求，今年逐季價格上漲。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著旺季到來，無線通訊、物聯網與消費性電子產品應用需求升溫，市場需求帶動8吋、6吋晶圓代工廠產能利用率滿載，有的調漲代工價格。
業界指出，居全球矽晶圓第四大的德國Silitronic，率先調漲8吋矽晶圓價格達3成之多，帶動業界全面跟進，目前矽晶圓以8吋最缺貨，有錢也難買到足夠的貨源，晶圓廠即使跟供應商長期往來，下單也僅能拿到7至8成的貨源。
因8吋矽晶圓價格漲幅最高且缺貨，客戶端為降低成本與因應市場走勢，將部分產品改為移到6吋廠投產，帶動6吋廠產能利用率也跟8吋廠同處於滿載盛況。
台積電（2330）、聯電（2303）與世界先進（5347）目前8吋廠產能利用率均滿載。6吋廠茂矽（2342）月產能近6萬片，受惠功率場效應電晶體（Power MOSFET）等邏輯IC與蕭特基二極體接單旺，第3季產能持續供不應求，全年本業將轉為獲利。
漢磊（3707）晶圓代工延續第2季滿載狀態，產品線結構調整朝向毛利較高的高階產品發展，目前電源相關產品已占一半，預期今年底營業利益率將可轉正，本業開始由虧轉盈。
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