晴時多雲

義明3D影像感應器 下半年量產

2017/05/25 06:00

義明總經理張鴻德(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕義隆(2458)集團轉投資的IC設計義明科技昨應邀出席竹科管理局記者會,義明總經理張鴻德指出,該公司瞄準千億元市場商機的3D深度影像感應器研發有成,此新產品預計今年下半年導入量產,明年放量,首要應用在智慧家電、汽車導航等手勢辨識為主,再進一步導入人臉辨識。

義明於2010年成立,實收股本2.07億元,主要法人股東除了義隆持股近3成之外,還有知名的華登國際、華誠資本、遠鼎創投等,致力研發感應器晶片與3D手勢辨識技術,其中,去年光距感應器等晶片出貨超過1億顆,已陸續打入聯想、HTC、華為等品牌廠商,並取得Sony、LG等多家公司認證,公司也於2015年轉獲利,義隆希望孵育義明成為「小金雞」,且規劃朝上市上櫃目標邁進。

針對目前市場看好且剛起步的3D深度影像感應器,張鴻德表示,義明屬領先廠商,預估3D深度影像技術將在未來5年向上快速成長,巿場調查顯示到2022年市場規模將擴充到54.6億美元,年複合成長率高達26.5%,應用除了手勢辨識及人臉辨識以外,更擴及虛擬實境(VR)及擴張實境(AR)、自動駕駛汽車、無人飛機、機器人等具未來性的產品應用。

張鴻德指出,義明科技去年在光距感測器等相關晶片出貨超過1億顆晶片,今年在光距感測新產品主推小孔、窄邊框、色溫感測器等功能,新產品預計在下半年陸續出貨,3D深度感應器預計明年放量,將有助義明整體營運漸入佳境。

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