購併王鄭世杰 感嘆整合苦

2006-12-04

半導體封測廠南茂、泰林董事長鄭世杰堪稱封測業的「購併王」,他曾任高達七家公司董事長職,花了三年時間才於去年底完成整併為兩家公司的大工程,面對封測產能吃緊,鄭世杰說:「合併比建新廠還辛苦,我寧可建新廠!」

2001年那波半導體不景氣後,南茂陸續購併泰林、華特、信茂、利泓、茂榮、眾晶、華鴻等封裝廠,連同南茂、百慕達南茂等,鄭世杰一口氣掛七家公司董事長職,封測集團儼然成形。1997年台灣南茂成立時,員工數不到500人,經過合併後,集團員工數驟增到5,000人,廠區並散佈高雄、台南、新竹湖口、竹北與新竹,除了生產製造基地擴增外,所有的管理、財務、人事、總務、採購、資訊等部門也由一擴為七,管銷成本大大地提高多倍。

為了降低成本,鄭世杰進行第二階段的整併,包括茂榮併入華特;南茂併利泓、再併華特;信茂併華鴻再併入泰林。經過整併後,去年12月間,南茂集團由一連串的公司成為台灣南茂、泰林兩家公司。鄭世杰表示,整併過程很辛苦,不同公司文化與體質調整往往要花費相當的心力,其中,以合併華特最辛苦,因第一次合併,沒經驗,時間拖很長;泰林則最為成功,目前在記憶體測試已營出績效。

整併過程很辛苦,鄭世杰卻大感收穫多,最明顯的是,管銷成本降低,七家公司管理成本由總計達40%降到5至7%,所有資源調度集中管理,技術團隊整合一起,使得成本有效降低,效率提高,規模擴大,客戶更有加乘效果。

今年前三季,南茂每股盈餘3.5元,泰林每股則約賺近2元,兩家公司產能都滿載。面對客戶接踵上門的訂單,問鄭世杰是否還要再透過購併增加產能?他搖頭說,一方面購併成本已拉高,一方面購併過程實在太辛苦,他寧可建新廠,目前即將完工的台南新廠就是最好的說明了。(記者洪友芳)

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