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半導體封測廠南茂、泰林董事長鄭世杰堪稱封測業的「購併王」，他曾任高達七家公司董事長職，花了三年時間才於去年底完成整併為兩家公司的大工程，面對封測產能吃緊，鄭世杰說：「合併比建新廠還辛苦，我寧可建新廠！」
2001年那波半導體不景氣後，南茂陸續購併泰林、華特、信茂、利泓、茂榮、眾晶、華鴻等封裝廠，連同南茂、百慕達南茂等，鄭世杰一口氣掛七家公司董事長職，封測集團儼然成形。1997年台灣南茂成立時，員工數不到500人，經過合併後，集團員工數驟增到5,000人，廠區並散佈高雄、台南、新竹湖口、竹北與新竹，除了生產製造基地擴增外，所有的管理、財務、人事、總務、採購、資訊等部門也由一擴為七，管銷成本大大地提高多倍。
為了降低成本，鄭世杰進行第二階段的整併，包括茂榮併入華特；南茂併利泓、再併華特；信茂併華鴻再併入泰林。經過整併後，去年12月間，南茂集團由一連串的公司成為台灣南茂、泰林兩家公司。鄭世杰表示，整併過程很辛苦，不同公司文化與體質調整往往要花費相當的心力，其中，以合併華特最辛苦，因第一次合併，沒經驗，時間拖很長；泰林則最為成功，目前在記憶體測試已營出績效。
整併過程很辛苦，鄭世杰卻大感收穫多，最明顯的是，管銷成本降低，七家公司管理成本由總計達40%降到5至7%，所有資源調度集中管理，技術團隊整合一起，使得成本有效降低，效率提高，規模擴大，客戶更有加乘效果。
今年前三季，南茂每股盈餘3.5元，泰林每股則約賺近2元，兩家公司產能都滿載。面對客戶接踵上門的訂單，問鄭世杰是否還要再透過購併增加產能？他搖頭說，一方面購併成本已拉高，一方面購併過程實在太辛苦，他寧可建新廠，目前即將完工的台南新廠就是最好的說明了。（記者洪友芳）
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