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IEK電子與系統研究組經理彭茂榮。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）昨指出，景氣回升帶動半導體業者持續擴充先進製程投資，半導體產業景氣加溫將可持續到明年第二季，預估明年台灣半導體業年產值將較今年為高，可望年成長3.5％至4.2％，仍超越全球半導體業成長幅，產值則將突破2.5兆元，僅次於美國，但超越韓國與日本。
IEK電子與系統研究組經理彭茂榮表示，統計至今年前3季為止，台灣半導體業較去年同期成長5.7％，其中IC設計成長16.1％、IC製造成長2.7％、IC封測成長0.5％，預估台灣半導體業全年產值約可成長7.2％，約為2.43兆元，較全球平均負成長或小幅成長為佳。
展望明年，彭茂榮指出，台灣半導體產業處於第7次循環的上升階段，在國內業者技術製程領先的優勢下，預計下半年景氣加溫走勢將可持續到2017年第二季；穿戴裝置、物聯網、車用電子、雲端運算、AR/VR等新應用帶動晶圓代工與高階封測的需求，將持續拉升半導體應用市場。
由於去年成長基期高，加上IMF與OECD等國際機構對2017年的展望偏向保守，下游應用如智慧型手機需求持續減緩，PC市場持續衰退等，中國挾國家之力發展IC產業，並以「國產化」進行下世代產品進口替代、「大基金」強化跨國與本國合併的投資案等。彭茂榮認為，將多少壓抑部分台灣明年半導體產業成長動能，但仍為正成長且成長幅續高於全球。
面對未來挑戰，IEK提出「建生態、精技術、擴應用」應為台灣下階段策略重點，原因是隨物聯網與大數據等新興科技的竄起，台灣產業界應結合各地應用服務供應鏈與國際策略夥伴，共同打造「台灣半導體彩色生態體系」。
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