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台積電今天舉行法說會，指出智慧型手機、HPC（高效能運算）、AI、物聯網與汽車電子將貢獻未來5年的營運成長動能。 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今天舉行法說會，指出智慧型手機雖是今年與明年營運主力，占營收超過一半，但HPC（高效能運算）、AI、物聯網與汽車電子已加入挹注營收，預估將貢獻未來5年的營運成長動能。
台積電共同執行長劉德音說，預估智慧型手機從2017年到2021年的5年期間，會有年複合成長率達6％，未來將採用更高階的面板，支援AI、AR、VR的智慧型手機也會不斷推出，且由4G轉換到5G，將會帶動智慧型手機的成長。整體來看，高中低階智慧型手機對台積電都會好。台積電預估，今、明年每支智慧型手機，約貢獻台積電10美元營收。
劉德音並就HPC預估，未來5年會快速成長雙位數，2020年將成為主要營運成長動能，今年全球高速運算晶圓市場營收約115億元。AI是長期重要的驅動力，除了深度學習的資料中心與雲端運算的主要應用之外，手機、ADAS、遊戲機與機器人等等，預期未來AI會被很廣泛且普遍的應用，他強調，台積電在AI領域會協助客戶掌握商機。
至於物聯網領域，另一位共同執行長魏哲家說，這是重要平台，今年物聯網已挹注台積電10億美元營收，會與客戶合作推出感測器等物聯應用產品，推出40奈米製程CIS、低功耗12ULP、22ULP製程均可被廣泛用到物聯網產品。
汽車電子方面，魏哲家指出，這是驅動半導體產業未來發展與公司成長的重要動能，例如ADAS、娛樂等系統。預估今年約貢獻台積電14億美元營收，5年內營收可成長一倍。
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