粉絲團
迎接物聯網時代，封測大廠矽品（2325）於明天（9月28日）將在中興大學圖書館舉行產學研究成果發表會。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕迎接物聯網時代，封測大廠矽品（2325）於明天（9月28日）將在中興大學圖書館舉行產學研究成果發表會，由中興大學校長薛富盛與矽品資深副總經理簡坤義聯合開場，會中將發表過去一年間矽品與中興、東海、逢甲、交通大學4校在「封裝技術」、「產能排程優化」與「環境友善」3大主題共6件研究案的成果。
矽品指出，在封裝技術的部分，因應電子產品導入車用市場將增加，為使高溫、高溼等環境中能保有穩定的效能，透過與中興大學合作研究的導線架與樹脂結合力，對產品的信靠有更進一步的突破。
此外，針對高階的晶圓級封裝製程，矽品藉由與逢甲大學的產學合作，建立準確預估製程中晶圓翹曲的模擬類型，以用來設計出產品的最佳結構，加速未來產品的開發速度，也進一步可達到3C商品輕薄短小的需求，對於醫療、汽車、穿戴式電子產品的效能也有助益。
除了技術部分更加提升外，矽品在環境永續的議題也投入了許多心力，與逢甲、東海及交大教授的合作交流上，選定噪音、水回收及地震等主題，探討對降低營運風險及外部影響的可行做法，以作為持續改善的依據，朝向企業永續發展的目標邁進。
簡坤義表示，產學合作是創新技術的重要環節之一，將大學豐沛的研發結果轉化為產業科技，進而生成有價值的產品，才能夠蓄積台灣企業的創新動能。企業若能在大學進行知識創造的過程中，有某種程度的參與，更能加速日後產品研究開發時程，也能讓參與產學合作的學生提早與企業接軌。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
