台積電攜手三夥伴宣告 首款7奈米晶片明年下半年出貨


2017-09-11 16:29

〔記者洪友芳/新竹報導〕台積電(2330)與Xilinx (賽靈思)等三家國際夥伴廠商共同發表全球首款採用7奈米製程的CCIX試產晶片,測試晶片預計於2018年第1季初投片,量產後將於2018下半年開始出貨。

台積電與Xilinx (賽靈思)、Arm (安謀國際)、Cadence Design Systems (益華電腦)今 (11)日共同宣布,聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(CCIX) ,採用台積電的7奈米FiNFET製程技術,將於2018年正式量產。

台積電指出,該測試晶片主要提供概念驗證的矽晶片,展現CCIX的各項功能,證明多核心高效能Arm CPU能透過互連架構和晶片外的FPGA加速器同步運作。

台積電研發/設計暨技術平台副總經理侯永清表示,人工智慧與深度學習將對媒體、消費電子、醫療等產業將產生重大衝擊。台積電最先進的7奈米FiNFET製程技術能提供高效能與低功耗等利益,也能滿足這些市場對各種高效能運算(HPC)應用的產品需求。

賽靈思營運長Victor Peng強調,針對運算加速推動先進技術的創新之際,非常高興看到這方面合作開花結果。該公司的Virtex UltraScale+ HBM系列方案採用台積電第3代CoWoS製程技術,為目前整合HBM及CCIX快取互連加速的產業標準。

  • 台積電(記者洪友芳攝)

    台積電(記者洪友芳攝)

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