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聯發科今日發表P23與P30兩款全新手機晶片。（聯發科提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕聯發科（2454）今日在中國北京發表Helio旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）—Helio P23和Helio P30，這兩款晶片均採用16奈米製程，強調高性能和低功耗表現，並且支援雙攝及雙卡雙VoLTE，為主流市場手機帶來更多的創新空間，聯發科Helio P23將於今年第4季度於全球供貨，Helio P30則首先在中國市場上市。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、支援雙攝及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期，Helio P23和P30可以幫助手機廠商在該市場取得成功。
Helio P23和P30鎖定新興和成熟的智慧型手機市場，具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現，並且兩張SIM卡可同時支持4G，Helio P23和P30將雙攝帶到主流市場，分別提供基於軟體和硬體的雙攝功能，帶來出色的攝影體驗。其中，Helio P23支援1300+1300萬像素雙攝像頭，Helio P30支援1600+1600萬像素雙攝像頭。
這兩款晶片均採用聯發科Imagiq 2.0技術，最大程度降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差，確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit，CCU），自動曝光收斂的速度比競品快2倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。
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