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晶圓代工龍頭廠台積電（2330）將於3日舉辦年度「供應鏈管理論壇」。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）將於3日舉辦年度「供應鏈管理論壇」，數百位國內外供應鏈廠商代表會出席此一年度盛會，台積電共同執行長劉德音將進行專題演講，預計將會釋出對明年景氣展望，台積電明年資本支出也可望破百億美元。
台積電明年將以16奈米製程加整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）全拿蘋果新手機的處理器A10訂單；10奈米先進製程預計於明年第4季試產，後年第1季量產出貨；7奈米先進製程也緊鑼密鼓展開研發中。
劉德音日前接受外媒《路透社》專訪表示，該公司明年的資本支出將「不會是個小數目」，投資動作不會趨於保守。半導體業界認為，16奈米、封裝與10奈米佈建產能，估台積電明年營運將持續成長，資本支出可望破1百億美元的新高。
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