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聯電第2季合併營收為380.1億元，季微增1%，較去年同期則成長約6%。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）新公佈第2季財報，毛利率為22.9%，營業利益率為10.2%，歸屬母公司淨利為新台幣46億元，季增15.57%，每股盈餘為0.37元。
聯電第2季合併營收為380.1億元，季微增1%，較去年同期則成長約6%。毛利率22.9%較上季24.3%下滑，營業利益率10.2%也低於上季的10.9%，但歸屬母公司淨利達46億元，每股盈餘0.37元。
聯電累計上半年淨利達85.8億元，每股盈餘0.69元。
聯電執行長顏博文表示，第2季晶圓專工業績表現符合預期，營收入為365.2億元，晶圓專工毛利率為25.1%。季出貨量創歷史新高，為約當8吋晶圓153.6萬片，整體產能利用率為94%。其中，28奈米出貨量持續增加，貢獻達季營收的11%，多數來自於通訊產業。
顏博文並指出，聯電新事業占第2季營收為18.3億元，淨損1.7億元，聯景光電正式於6月1日併入茂迪，合併後聯電持有約9%茂迪股份，日後將不再併入本公司財務報表。
對於營運展望，顏博文表示，終端市場能見度有限，庫存調整仍然持續中，經濟環境的不確定性也造成整體需求減弱，預期庫存調整將持續到下半年。
聯電採持續優化晶圓專工服務對策，近期宣布與新思科技及ARM於14奈米FinFET製程進行矽智財合作，並加速14奈米製程平台的驗證，同時也宣布推出新的55奈米超低功耗製程，以提供物聯網應用產品最大化的電池續航力。
在矽穿孔（TSV）技術部分，聯電矽穿孔技術應用在AMD最先進的Radeon GPU量產晶片，強化先進與成熟製程，以提升公司的晶圓專工競爭優勢。
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