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今年的「國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）將於4月27日登場。（彭博）
〔記者洪友芳／新竹報導〕今年的「國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）將於4月27日登場，國內外大廠聯發科、台積電、聯電、明導國際（Mentor）、IBM、ARM、應材（Applied Material）等，將齊聚新竹一起研討國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢及系統整合的設計與應用，預期最夯的物聯網（IoT）將是眾所矚目的焦點。
主辦單位工研院表示， 智慧城市、智慧居家、車聯網等物聯網相關領域，將驅動下一波消費電子與半導體業的成長動能。隨著智慧型電子產品的需求及應用不斷快速躍進發展，晶片設計及製程技術需與時俱進，針對物聯網、晶圓代工、非揮發性記憶體等相關技術產業發展現況與未來趨勢也是今年研討會關注焦點。
研討會安排兩場半導體製程及設計相關的聯合議程（Joint Session），包括台積電、聯電、聯發科、ARM、GLOBALFOUNDRIES等多位國內外專家，針對前瞻技術的開發、應用、挑戰以及產業的發展，發表專題演講。
工研院並表示，今年議程也安排3場共6位大師級演講，首度邀請到明導總裁暨執行長Walden C. Rhines博士以「邁向物聯網時代的成本挑戰」為題進行演講；瑞薩核心技術事業部總經理Tadaaki Yamauchi博士將則發表「在智慧社會下嵌入式非揮發性記憶體的展望」演講；安森美半導體技術長Hans Stork博士聚焦在「電源和感測半導體如何應用於車用裝置」的主題； Ericsson集團Carl Engblom博士將從系統整合角度探討2.5D/3D晶片的未來驅動成長展望與面臨挑戰時的優缺點分析；哈佛大學教授David M. Brooks將分享無人機的電路和系統設計；德商博世（Bosch Sensortec）大中華區業務總監謝秉育將針對跨裝置下的物聯網演進為題發表演說。
此項研討會將於4月27日起一連三天在新竹國賓飯店舉行，開幕當天也將舉辦高科技業眾所矚目的年度盛事「2015 ERSO AWARD」頒獎典禮，表揚國內傑出的產業界人士。歡迎有興趣者踴躍報名，研討會報名網址：http://www.vlsi.itri.org.tw/reg/Default.aspx。
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