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晶圓代工大廠台積電（2330）今天宣布，與矽智財大廠安謀（ARM）合作完成首顆結合64位元ARM® big.LITTLETM的新一代運算技術與FinFET製程的矽晶片驗證。（本報資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠台積電（2330）今天宣布，與矽智財大廠安謀（ARM）合作完成首顆結合64位元ARM® big.LITTLETM的新一代運算技術與FinFET製程的矽晶片驗證，這採用台積電先進的16奈米FinFET（16FF）製程產出ARM Cortex®-A57與Cortex-A53處理器，代表16奈米FinFET製程量產將開跑。
台積電指出，在16FF製程的支援下，晶片的成果表現相當優異，Cortex-A57「大核」處理器效能達到2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅75mW。
ARM與台積公司繼去年以16FF製程完成Cortex-A57處理器的產品設計定案之後，今年再度攜手在FinFET製程技術上合作，針對64位元ARMv8-A處理器系列進行最佳化，得以展現此次效能提升的成果。
ARM執行副總裁暨產品部門總裁Pete Hutton表示，藉由台積電的16奈米FinFET製程打造ARM的大小核心處理器，經過矽晶驗證的ARM Cortex-A57與Cortex-A53 處理器展現更佳的效能及功耗優勢。針對下一世代的消費性裝置與企業架構應用，ARM、台積電與台積電開放創新平台設計生態系統的夥伴，將能提供終端產品使用者全新的體驗。
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