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巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之今日表示，因為可穿戴式裝置市場發展，將會帶動系統級封裝、晶圓級晶片尺寸封裝和晶片尺寸覆晶封裝等封測廠的需求成長。（資料照，記者洪友芳攝）
〔即時新聞／綜合報導〕巴克萊資本證券（Barclays Capital）亞太區半導體首席分析師陸行之今日表示，因為可穿戴式裝置市場逐漸發展，將會帶動系統級封裝、晶圓級晶片尺寸封裝和晶片尺寸覆晶封裝的需求成長。
陸行之上午參加SEMICON Taiwan 2014國際半導體展，於半導體市場趨勢論壇中發表演講。
陸行之指出，可穿戴式裝置，需要規格設計小型化、低功耗、更輕巧的系統級組裝測試，將會帶動系統級封裝（SiP）和晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）的需求。透過系統級封裝，感測元件、微控制器、處理器、記憶體、被動元件、功率放大器等關鍵元件，將可以被整合在裝置中。
目前使用系統級封裝的產品，有蘋果公司（Apple）的指紋辨識感測元件、iWatch晶片，以及Google的眼鏡晶片。博世（Bosch）的微機電（MEM）則採用WLCSP封裝。
陸行之指出，日月光和Murata在系統級封裝具有領先地位；景碩在iWatch晶片的系統級封裝載板具有領先地位。
從晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）來看，手機晶片已演進到28/20/16奈米製程，封裝製程則需要使用晶圓凸塊（wafer bumping）和FC-CSP封裝，才能達到規格微型化的需求。
從訂單來源來看，日月光目前是為美系、台系手機晶片設計大廠，提供相關FCCSP封裝服務；艾克爾（Amkor）和星科金朋（STATS ChipPAC）負責蘋果應用處理器封裝；矽品近來在美系、台系和中國大陸手機晶片設計廠的訂單上，則多有展獲。
此外，陸行之表示，挹斐電（Ibiden）和SEMCO仍是蘋果晶片FCCSP載板主要供應商；SEMCO和景碩主要負責美系手機晶片廠；景碩則負責台系晶片廠。
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