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國際半導體展明日將於台北南港展覽館盛大展開。（記者洪友芳攝）
［本報訊］國際半導體展明日將於台北南港展覽館盛大展開，而半導體產業龍頭台積電（2330）今日也表示，全球半導體業未來將有超低功耗、感測器及封裝技術三大挑戰。
據《中央社》報導，台積電（2330）行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時指出，台灣半導體產業未來必須掌握好系統級封裝技術、MEMS感測器及節能低功耗等關鍵技術，而這一次也將透過半導體領袖高峰論壇與大家互相交流，期望以企業領導者的觀點，深度透析產業下一階段的發展。
國際半導體展將從明日開始為期三天，屆時也將創下歷年來最大規模，展覽除聚焦各相關產業外，今年更特別規劃半導體領袖、半導體市場趨勢、記憶體產業趨勢、財務長、IC設計產業等五大主題高峰論壇。
而展覽主辦單位國際半導體設備材料產業協會（SEMI）也搶先於下午舉辦記者會。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體設備市場可望達384億美元，將比起去年成長20.8%；明年更上看426億美元，預計將成長11%。
曹世綸分析，半導體設備部分，台灣今年的設備投資可望達116億美元，明年更可能高達123億美元。而在半導體材料方面，明年的材料市場也可望突破100億美元，屆時將與設備投資同居全球之冠。
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