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台積電為蘋果代工的處理器已在第二季交貨，而蘋果與台積電也同意要在明年聯手研發製作更多晶片。﹝路透﹞
〔即時新聞／綜合報導〕《華爾街日報》報導，外傳台積電﹝2330﹞為蘋果﹝US-AAPL﹞iPhone、iPad代工的微處理器已在第2季交出第一批成品，代表蘋果已經成功分散其零件供應來源，擺脫三星電子﹝KR-005930﹞的掌握。
這項新發展意味蘋果不再只仰賴三星的單一微處理器來源，有了新供應商後，蘋果在晶片供應的議價能力將得以提升。對台積電來說，把蘋果納為顧客，有助於支持昂貴的研發投資，並進一步開發更先進的技術，以提升今年的營收。
《華爾街日報》引述消息人士報導，台積電為蘋果代工的處理器已在第二季交貨，而蘋果與台積電也同意要在明年聯手研發製作更多晶片。據雙方敲定的長期合作協議，蘋果與台積電也共同測試了採用16奈米製程技術的次世代處理器。
台積電在第1季就開始用先進的20奈米製程技術為蘋果製造應用處理器，為了確保品質，數百名台積電工程師去年被派往蘋果總部參與這項計畫。
台積電交付晶片，意味著蘋果在處理器方面不再單純依賴三星，透過增加第二家供應商，蘋果在與三星的談判將有更多的籌碼。自2007年第一代iPhone問世以來，三星一直是蘋果處理器的獨家供應商，而台積電向蘋果交付處理器，對三星來說，無疑是一大挫折。
分析師預估，蘋果最新微處理器訂單會佔台積電今年營收的10%。
消息人士透露，蘋果很可能會增加對台積電的下單量，主要是因為台積電並未在消費性電子產品市場與蘋果直接競爭。自2011年蘋果向美國法院控告三星侵犯智慧型手機、平板電腦專利權之後，兩家的關係就開始逐漸惡化，蘋果也開始降低對三星的依賴。
供應商消息顯示，蘋果已不再向三星採購用於iPhone的面板，對三星採購的iPad面板也逐漸減量。另外，蘋果自2012年起就開始將部份記憶體晶片訂單從三星轉移到其他亞洲供應商，例如海力士 （SK Hynix，KR-000660） 、東芝 （Toshiba，JP-6502）等。
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