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進入科技聯手抗中！ 共同社：美日峰會將加強合作培養半導體人才
電腦主機板的晶片。（路透檔案照）
〔編譯管淑平／綜合報導〕日本《共同社》29日報導，日本和美國政府考慮到與顯著強化軍事力量的中國之間安全緊張局勢，將加強合作，培養具備尖端半導體技術人才，在人工智慧（AI）和超級電腦等技術方面互補各自擅長領域，在半導體技術上引領全球。
根據《共同社》29日的獨家報導，兩國將在明年1月於華府召開的領袖峰會和部長會議上，確認這項合作關係，最快明年春季彙總具體措施，向具備較高技術能力的研究機構和企業，相互派遣研究人員和學生，是比較可行的方式。
美國和日本這項加強合作方案，是以兩國今年5月達成的「半導體合作基本原則」共識為基礎，美、日以各自擅長的下一代電腦基本設計能力和材料工學能力互補、互助。
報導指出，根據日本電子資訊技術產業協會（JEITA）資料，日本今後10年需要3.5萬名半導體人才。日本12月設立「技術研究組合最尖端半導體技術中心」（LSTC），而美國將於明年2月成立「國家半導體技術中心」（NSTC），推動人才交流、將研究成果邁向實用化和下一代技術的量產化。
