粉絲團
聯電8吋晶圓廠今年產能持續滿載，因應矽晶圓成本高漲、客戶需求強勁，還曾經調漲代工價，明年將在蘇州和艦廠擴增產能。
（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
8吋晶圓代工今年供不應求，晶圓代工廠不僅調漲代工價格，還可挑客戶與挑獲利較高的產品優先生產，排擠到毛利相對較低的驅動IC，手機盛行的面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）處於缺貨狀態。不過，隨著12吋晶圓代工廠加入生產TDDI行列增多，明年8吋晶圓代工廠滿載盛況，將看各家接單能耐而定。
8吋晶圓代工受惠物聯網、車用等需求，各家今年持續產能滿載，毛利低的驅動IC則遭到排擠，尤其智慧型手機走向18比9全螢幕為發展主流，帶動TDDI需求躍增，但晶圓廠產能嚴重不足，致使TDDI也處於缺貨狀態。
產能滿載加上矽晶圓持續漲價，8吋晶圓代工廠今年陸續調漲代工價格，例如聯電（2303）今年年中就因應矽晶圓成本高漲、客戶需求強勁之際，一次性的調漲8吋晶圓代工價，客戶端傳出最高漲幅達20%。
世界先進最樂觀 未來5年都看好
聯電評估台灣幾座8吋廠已塞滿，無法再擴產，已決定在中國和艦廠擴增1萬片產能，從月產能6萬片提高到7萬片，預計明年上半年完成擴產。不過，8吋代工價格較低、12吋先進製程產能利用率未達滿載，不影響聯電毛利與獲利。
世界先進（5347）原本計畫投資12吋新廠，但評估8吋晶圓代工在未來5到8年仍有樂觀前景，投資成本也相對較少，將改在桃園南崁三廠用地擴充無塵室、添購設備，估每月可增加8吋產能2.5到3萬片。
中國業者投產 成明年最大變數
不過，外資法人認為，中國半導體業也有新增8吋晶圓代工產能，近期8吋晶圓代工產能利用率已有出現鬆動約5%現象，明年第1季淡季的產能利用率還會進一步降低，尤其明年全球半導體成長趨緩，可望從今年成長14%降為僅成長0%到5%，這將考驗各家晶圓廠的接單能力。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
