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博通（Broacom）布局5G時代晶片應用，斥資1050億美元要迎娶行動晶片鉅子高通，也不排除一併收購車用晶片大廠恩智浦。（路透）
編譯楊芙宜／特譯
網通晶片大廠博通（Broadcom）不請自來提出以1,050億美元（加上債務則達1,300億美元）收購行動晶片鉅子高通（Qualcomm），是晶片產業迄今最大膽賭注，交易若成將創科技史上最大併購案，更重要的是，它預示著半導體科技步入巨變階段：企業對5G、物聯網（IoT）、車聯網、資料中心、人工智慧（AI）的佈局是否迎來更多「重組骨牌效應」？值得觀察。
併購擴張 博通有前例可循
部分晶片（例如用於個人電腦）利潤由於銷售疲弱、成本升高而受到壓縮，促使半導體業近年來掀起整併潮。博通的前身安華高科技（Avago）執行長陳霍克（Hock Tan）2015年就已利用「以小吃大」方式，以370億美元併購營收規模比本身大近一倍的博通，隔年完成收購後保留「博通」為合併後公司名稱。陳霍克持續透過「併購」手段讓公司擴張；時至今日，博通已成為市值第4大的晶片製造商。
博通銷售多樣化網路和通訊設備，產品包括Wi-Fi和藍牙技術等無線通訊用的晶片，在一些分析師眼中，這些技術較不可能如行動通訊下一波的5G技術般快速成長。博通若能完成最新併購案，取得高通在5G發展的領導地位，將可為博通帶來一個新的成長引擎。5G預期在未來2年內推出，可望大幅提高手機通訊的速度和回應性，這點恰是自駕車等應用的必備條件。
博通執行長陳霍克接受《華爾街日報》訪問時指出，他一年多來持續和高通洽談可能的合作，公司策略具有一致性，「當一家企業在技術上、在市場地位上都是第一名，我們就收購它、把它放在我們博通平台，透過這種策略來成長。高通擁有非常大規模可持續性的經銷權，符合這些條件」。
產品互補 創造半導體巨獸
整體來看，「雙通」產品線有很大互補空間：高通為行動通訊晶片龍頭，在手機射頻和基頻晶片上都是霸主，還掌握著相關的基頻技術和必要基礎專利；博通是全球最大規模無線區域網路晶片供應商，多元產品涵蓋WiFi、觸控、無線充電、功率放大器（PA）和FBAR濾波器等射頻元件。
這件併購案將創造一家半導體巨獸，具有主導5G和物聯網時代必備的聯網技術優勢，其生產的晶片管理著消費設備、家電、電話服務供應商、資料中心間的通訊，而這些正發展成為AI骨幹。博通若吃下高通，據估計將取得300億美元的營收，合併後公司市值逾2,000億美元，一舉躍升為全球第三大晶片製造商、僅次於三星電子（Samsung）與英特爾（Intel）。
併恩智浦 瞄準車聯網前景
此外，博通瞄準的還有車聯網發展前景。高通去年以380億美元對全球最大車用系統晶片廠恩智浦半導體（NXP）的併購交易尚未完成，仍面臨歐盟反壟斷審查和恩智浦部分激進股東反對；博通表態也有意願一併收購恩智浦。若恩智浦也被納入，博通不僅在手機供應鏈將占有主導優勢，在物聯網、車聯網和資料中心的影響力也將提升。
現行市面上各種車款都開始加入無線通訊晶片，以利下載從地圖至娛樂等各種資訊，未來幾年每輛新車或將都能連網，測試中的自駕車也加速此趨勢發展，創造晶片業新的商機。IHS Markit分析師朱利爾森說，每輛車配備的晶片數量正急速成長。
3家結合 威脅英特爾霸主
朱利爾森指出，「博通－高通－恩智浦」結合恐創造一個在車用晶片領域可畏的競爭者；目前在車聯網初期市場，英特爾和輝達（Nvidia）為2大自駕車主要處理器製造商，博通併購組合將可穩居第三大車聯網晶片生產商地位。英特爾今年3月也透過收購，取得以色列大型車載半導體企業Mobileye。
5G通訊技術連網速度將較現行無線網路快上至少10倍，預期在2020年前開始推出。這項連網技術將能連接相當廣泛的設備，從手機、汽車、無人機、到工廠機器人、智慧街燈（計算行人數量後把數據傳回至都市規劃者）。
顧問公司科溫（Cowen & Co.）分析師艾克曼說，博通若成功收購高通和恩智浦，基本上有高階智慧手機元件大多數市占，在5G標準上有非常重大影響力，這些都是自駕車和工廠連網最重要條件。
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