整體來說，競爭對手Samsung雖然一再喊話要在三奈米超車台積電，但終究仍無法撼動台積電主力客戶的信任感及製程領先優勢。（圖︰路透）

劉佩真／台經院產經資料庫研究員、APIAA理事

Samsung為了二○三○年達成南韓系統半導體願景及策略，也就是晶圓代工業務需成為全球第一、積體電路設計業市占率需達十％的目標，首要之務就是與台積電正面對決來強攻晶圓代工市場。（法新社檔案照）

Samsung為了二○三○年達成南韓系統半導體願景及策略，也就是晶圓代工業務需成為全球第一、積體電路設計業市占率需達十％的目標，首要之務就是與台積電正面對決來強攻晶圓代工市場；而近期Samsung則運用兩大策略，包括加速先進製程的進展、擴大海外生產基地的布局，期望搶食台積電客戶的訂單，其中Samsung預計在美國德州奧斯汀的半導體子公司，啟動極紫外專用系統LSI新廠投資計畫，投資金額達一百億美元，月產能約七萬片規模，顯然是希望能超越台積電二○二四年在美國亞利桑那州十二吋廠量產五奈米的規劃。

而雖然近期Samsung動作頻頻，但畢竟美國廠的最新布局還未獲得當地政府的通過，且EUV機台是否能順利取得仍有變數，以及Samsung的副會長李在鎔又於二○二一年一月中遭到檢方求刑九年，不給緩刑且當庭羈押，使得公司再度陷入群龍無首的異常狀態，更何況光是Samsung幫Qualcomm以五奈米製程代工的Snapdragon 888，就傳出良率未如預期的情形，顯然Samsung現階段在晶圓代工叫陣台積電的聲勢雖不斷，但多是雷聲大雨點小的局面。

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事實上，台積電與Samsung競爭的關鍵點將在於製程技術藍圖的可實現性、客戶的信賴程度；以前者因素來看，有別於台積電未來三奈米將沿用成熟的FinFET結構（採用FinFET架構主要是著眼於技術成熟、晶片效能、成本等因素），Samsung的三奈米製程將採用全新GAA（環繞閘極）架構，使其能夠對晶片核心的電晶體進行重新設計和改造，讓晶片面積更小、處理速度更快，但是跳躍式的進入GAA製程，恐面臨錯綜複雜的實務良率不佳之問題；反觀台積電先進製程的進展藍圖皆是具備可實現性，Samsung的GAA技術能否順利導入，客戶對其量產執行層面恐尚有疑慮，畢竟過去不論是七奈米、五奈米製程，Samsung技術進程皆遠落後於原先的規劃。

在上述的情況發展下，二○二一年台積電加速五奈米量產及產能布建，也推出六奈米製程技術，同時進入四奈米與三奈米的試產動作，此皆緊緊綁住全球知名半導體大廠及品牌廠的核心晶片，包括Apple、AMD、聯發科、Xilinx、Broadcom等，甚至Qualcomm、Nvidia下一世代的晶片將回歸台積電；更重要的是Intel的委外代工之重大商機，即便Intel新任CEO於二○二一年一月下旬宣布將在二○二三年推進至七奈米製程晶片，同時多數處理器仍將由自有工廠生產，部分特殊技術的產品製造業務才外包給代工廠，但Intel的七奈米製程量產時程已又較先前宣布的二○二二年延後一年，顯然短期內Intel製程技術的追趕恐仍有相當的門檻，釋放委外代工訂單給專業晶圓代工者將無法避免。

雖然台積電礙於產能滿載恐無法拿下全部的訂單，會有一部分由其他晶圓代工業者來分食，包括Samsung、聯電，但台積電預計仍可因先進製程高度的競爭力而獲得Intel的青睞，畢竟現階段對於Intel來說，是需要台積電超強製造技術來打造優異的晶片，力抗AMD、Nvidia的競爭，且力求在未來資料中心晶片能成為霸主。

整體來說，競爭對手Samsung雖然一再喊話要在三奈米超車台積電，但終究仍無法撼動台積電主力客戶的信任感及製程領先優勢，在大單不斷湧入下，二○二一年台積電資本支出高達二五○至二八○億美元，遠優於二○二○年一七二億美元的水準，更加顯現訂單能見度之高，也代表新興科技領域商機浮現對於先進製程的需求頗佳，因而訂單更形集中於台積電身上，畢竟台積電與客戶的長期關係建立上，能提供更好的協調設計和製造以及產量，並成為客戶上衝市占率的保證，此從Apple、AMD、聯發科與台積電強強聯手，各自能在智慧型手機、PC晶片、手機晶片等領域擁有一片天即可知。

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