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進入半導體廠廢膠帶 變身鞋底原料
高雄大學化材系主任蘇進成（中），與日月光副總洪志斌（左），彪琥鞋業經理薛博祥（右）三方展示研成果。 （記者蔡清華翻攝）
〔記者蔡清華／高雄報導〕 電子廠每年產生的二百公噸廢料，高雄大學化材系主任蘇進成，攜手封測龍頭日月光，突破技術限制、成功將半導體製程中衍生的廢棄膠帶回收再利用，轉換成為彪琥鞋業的鞋大底原料。
蘇進成表示，半導體封裝廠為保護晶圓常以「切割膠帶」、「研磨膠帶」、「紫外線可硬化膠帶」包覆支撐，主要由膠膜、黏著劑、接合樹脂等多層複合材料堆疊，一次性使用完畢即成下腳料。高雄大學、日月光雙方實驗室突破瓶頸，克服技術難題，目前已累積五種不同特性成果。
