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進入台灣大旱 全球晶片供應雪上霜
美國財經雜誌《巴隆週刊》（Barron’s）十日報導，擁有台積電等數家全球重要晶片製造大廠的台灣，正遭遇數十年來最嚴峻的一場乾旱。圖為供應新竹地區用水的寶山水庫持續探底。（資料照）
美財經雜誌︰恐威脅蘋果、特斯拉需求
〔編譯魏國金／綜合報導〕美國財經雜誌《巴隆週刊》（Barron’s）十日報導，擁有台積電等數家全球重要晶片製造大廠的台灣，正遭遇數十年來最嚴峻的一場乾旱，若情況持續，恐進一步威脅已緊繃的全球半導體供應，蘋果、特斯拉等企業都將受影響。
報導說，半導體生產需要全球最先進的技術，將微小電晶體製作在晶圓上，但半導體製造也需要低技術原料的水。
根據台積電最新發表的社會責任報告，該公司每天需用水十五．六萬公噸，已採取回收與節水等措施，以降低每個晶片生產的需水量。二○一九年，台積電回收一．三三七億公噸用水，約佔總用水量八十七％。除了回收與節水，台積電一名發言人告訴《日本經濟新聞》說，該公司開始使用水車，為晶片製造取得更多用水來源。
台灣官員本週稍早指出，台灣儲水量可讓台灣半導體產業運作至五月底；基本上，三月至五月是台灣梅雨季，六至八月是颱風季；台灣政府上月對工業用戶發出限水令。
華爾街日報也憂心旱象
《華爾街日報》報導，二○一五年因嚴重乾旱，台灣也對工業用戶發出限水措施，當時前一年十月至當年三月的降雨量創一九四七年有紀錄以來最低點；這次乾旱更令人憂心，因二○二○年沒有颱風侵襲台灣。
若乾旱未緩解，蘋果、特斯拉等需求大量晶片的行動裝置及電動車業者恐將受到衝擊，因為不僅半導體業需要水，水對面板製造等也是不可或缺。
