宏碁榮譽董事長施振榮。（記者卓怡君攝）

〔記者高嘉和、王憶紅／台北報導〕日月光與矽品昨宣布合組產業控股公司，台灣半導體封測的國家隊正式成形。宏碁榮譽董事長施振榮表示，這是很好的新模式，大家變贏家來共創雙贏；資策會產業情報研究所（ＭＩＣ）分析師施雅茹認為，日、矽合作對台灣同業影響不大，更有助於擴大台灣在高階封測產品的領先優勢。

施振榮昨出席與中華電信聯手推出的「新世代智慧行動辦公室解決方案」時表示，台灣原本科技業創造的價值正不斷在貶值中，如何將資源重置，找到新事業與應用商機，是未來發展重點。

他說，產業控股是產業合作的新型態模式，也是台灣轉型的機會，最後大家都有機會變成贏家；而宏碁未來新事業發展項目也會很多，除考慮獨立上市掛牌，也會有以控股公司的形式存在。

ＭＩＣ昨發布最新預測，估今年台灣半導體產業產值將達新台幣二．二四兆元，較去年成長五．五％，增幅優於全球衰退三．二％。根據預測，台灣晶圓代工產業今年產值估可達一．一兆元，較去年成長七．七％；ＩＣ設計產業估可達五五○四億元，年增近七％；ＩＣ封測產業產值估達四○九八億元，年增二．七％；僅ＤＲＡＭ產業較去年下滑三．九％，達一七四六億元。

ＭＩＣ︰有助擴大領先優勢

施雅茹認為，日月光與矽品合意合作，對台灣封測業是好事，因雙方在高階系統級封裝（SiP）有明顯優勢，未來市占率可更鞏固。

施雅茹指出，力成與南茂主要是以記憶體及驅動ＩＣ封測為主，與日月光、矽品以邏輯ＩＣ及通訊ＩＣ封測業務，有著很大差異，日矽合作，對台灣其他封測廠影響不大。

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