雙通併破局 科技業掌聲多
2018/03/14 06:00
〔記者洪友芳、卓怡君/綜合報導〕美國總統川普禁博通併購高通,工研院產經中心(IEK)主任室計畫副組長楊瑞臨直言,不只台灣半導體產業不樂見雙通併,英特爾、谷歌等全球科技大咖也是一樣,雙通併不成、科技業界是掌聲多;但清大電機系特聘講座教授吳誠文認為,迎接物聯網時代,半導體業往後接單難度提高,不管國際大廠併不併,台灣業者都得更努力。
楊瑞臨指出,雙通併被擋,對台灣半導體產業算是好事,不僅IC設計業競爭壓力減,晶圓代工或封測業的議價也不會遭受壓力。
他分析,從過去博通前身的Avago(安華高)就是不斷併購,經營策略與手法都太過重視財務報表與短期績效,這固然可帶動股價與市值竄高,但對長期技術研發相對不熱中,美國當然擔心若博通吃掉高通,會影響高通在5G領域研發與布局,讓中國華為及海思等趕上。
不過,工研院資通所前所長、現任清大電機系特聘講座教授吳誠文認為,雙通併可互補,有助於對抗雲端系統公司,這對手機結合物聯網很重要,因得掌握大數據;不管雙通併不併,台灣半導體都要努力投入研發提升技術,並與系統廠連結;因為人工智慧相關IC商機將會被雲端系統公司吃走,雙通併不成,台灣產業界競爭壓力並沒有紓解。
法人則分析,雙通併對於與高通是競爭關係的台廠而言,是對手變大、競爭壓力也變大;對與兩家有合作關係的台廠也不利,因業務將集中在同一個籃子裡,議價壓力也會變大;綜合研判,雙通併破局是IC設計聯發科得利最多,晶圓代工及封測業壓力也會減輕。