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聯發科。
〔記者卓怡君／台北報導〕美國晶片大廠高通本季展望不如預期，外界對於聯發科後市看法兩極，部分外資反而看好聯發科（2454）可望趁機拿下更多中國市場佔有率，在Helio X20放量出貨下，聯發科本季營收可望季增10%左右，第二季有機會挑戰新高，聯發科將於本週五召開法說會，將釋出第二季展望，勢必牽動IC設計族群短線走勢。
近期全球半導體市場多空雜陳，高通因行動裝置晶片需求減少，上季營收大減19.5%，其中晶片部門營收更是大幅衰退25%，預期本季晶片出貨量減少13-22%，但北美半導體B/B值達1.5，創近5年半新高，又為半導體產業帶來激勵。
聯發科3月業績順利重回200億元之上，為史上第三高紀錄，中國為拉抬2G、3G手機轉往4G，中國移動、中國聯通與中國電信恢復部分4G智慧手機購機補貼，帶動聯發科出貨重啟成長動能，法人看好第二季可望向上，甚至再戰新高。
聯詠（3034）因歐系外資唱衰遭奇景、瑞薩搶單，將聯詠評等從買進一舉下調至賣出，目標價更從139.62元砍到95元，造成股價近期重挫，上週五終於止跌反彈，聯詠強調本季擺脫南部地震影響，重回軌道，客戶訂單與投片量一切正常。
至於NAND Flash近期因產業需求加溫，價格上漲，旺季提前報到，預計本波漲勢可延續到5、6月，群聯（8299）後市也備受矚目。
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