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矽品。
〔記者洪友芳／新竹報導〕看好市場與衡量客戶訂單需求，封測廠矽品（2325）、京元電（2449）、力成（6239）、南茂（8150）等，今年均積極擴充產能，可望成為挹注今年與未來成長的動能。
矽品中科廠為前年向茂德購買，去年第二季開始產品驗證並陸續導入量產；布局高階產能包括扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、凸塊（Bumping）、FCCSP與相關測試都集中一起，並導入無人搬運自動化系統，為業界最先進的封測整合服務廠。
矽品今年資本支出約139.5億元，以支用中科廠擴充產能、添購新設備與其他廠區既有生產線設備汰舊換新為主。矽品規劃中科廠5年內產能將全開，估算屆時貢獻每月營收將超過40億元，目前約僅近10億元。
京元電除了既有的手機晶片大客戶聯發科（2454）之外，近年來，中國手機晶片客戶下單量也直線攀升，加上今年可望增加一家美系大廠的訂單，手機晶片訂單接踵而來，加上網通、影像感測器、車用與驅動IC訂單需求也旺，京元電預計第二季擴增新廠產能，今年營收與獲利也看增。
中國面板廠崛起，對台灣IC設計公司則是接單驅動IC的商機，封測產能需求也跟著殷切。南茂為滿足客戶需求，並看好未來4K2K面板電視的市場成長性，將在台灣及中國上海同步擴增產能。
因應美光對標準型記憶體封裝需求，記憶體封測廠力成與美國美光（Micron）在中國西安合作設立封裝廠，去年底建廠已完成，上週五舉行開幕儀式，力成並展開為美光量產的作業，預估今年第四季西安廠月產能將達一億顆以上，逐季貢獻營收增長可期。
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