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中國封測廠江蘇長電搶下蘋果的系統級封裝訂單，日月光營運恐受影響。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕市場傳出甫併購新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）的中國封測廠江蘇長電，搶下蘋果（Apple）的系統級封裝（SiP）訂單，明年將正式打進蘋果供應鏈行列，這恐影響到日月光，不過，日月光對此傳言不評論。
日月光拜吃蘋果大單之賜，今年系統級封裝佔營收比重可望年成長1倍，到第3季為止，系統級封裝占集團營收比重逾2成，預估第4季將續成長，法人估系統級封裝占日月光集團全年營收比可望接近3成。
江蘇長電因過去技術落後，爭取不到國際大客戶，在政策支持下，今年8月完成收購全球第4大封測廠星科金朋，「以小吃大」的動作引起業界相當矚目。
江蘇長電收購完成後，投資更大手筆，日前通過2億美元投資計畫擬佈局系統級封裝生產線。
市場傳出，星科金朋技術較為高階，在江蘇長電收購後的資金挹注下，有助產能整頓與展開搶單，已獲蘋果的系統級封裝認證與訂單，可望成為蘋果系統級封裝的新供應商，目前蘋果的系統級封裝供應商為日本的村田（Murata）日月光集團，矽品（2325）中科廠也預備爭取蘋果的系統級封裝訂單。
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