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〔編譯方琬庭／綜合報導〕美國晶片大廠高通面臨聯發科和中國低價業者激烈競爭，第三季營收年減14%、至58億美元，下滑幅度創2009年來新高；高通週三宣布下修第四季財測及半導體業務展望，並將減少14億美元支出，全球裁員約4700人、或15%人力。
今年3度調降財測
高通今年來第三度發布獲利預警，計畫調降高層薪資，並按避險基金賈納合夥公司（Jana Partners LLC）提議，調整董事會結構，將75%現金透過股利等方式回饋股東；外媒指出，該公司考慮重組旗下業務，且若確定分拆晶片部門，可能遭英特爾或三星吃下，衝擊台積電營運。高通股價週三盤後下跌近2%，總計過去1年來市值蒸發5分之1。
根據高通財報，上季（截至6月28日）淨利年減47%、至12億美元，每股盈餘73美分；高通估計，受到市場需求放緩，以及中國銷售下滑影響，本季晶片銷量恐年減19%-28%。桑福德伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein & Co.）分析師瑞斯岡（Stacy Rasgon）表示，全球智慧型手機市場並未明顯萎縮，認為高通大幅下修晶片銷售目標，凸顯市場競爭加劇。
高通預期，本季營收可能下滑約30%、至47-57億美元之間，遠低於彭博估計的61.3億美元；全年營收估值由250-270億美元調降至245-255億美元。
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