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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓雙雄台積電（2330）、聯電（2303）皆看好物聯網驅動半導體下一波成長關鍵，台積電共同執行長魏哲家指出，物聯網是半導體產業未來希望所在，也是驅動產業下一波成長關鍵，他看好汽車電子、健康照護與智慧家庭3應用領域。
魏哲家昨出席台灣半導體產業協會年會，並應邀在會中進行「半導體的影響與貢獻」專題演講，他說2013年全球半導體研發費用總額達560億美元，其中美國研發費用達330億美元，為所有產業中投資最高，台灣研發費用約50億美元，也是台灣所有產業中投資最高。
魏哲家表示，台灣半導體業因投入高研發費用，造就晶圓代工與封測居全球第1，IC設計為全球第2，記憶體是全球第4。半導體業促進個人電腦普及，也讓行動電話成為人類生活的一部分，他預估物聯網的應用整合服務，將是半導體業下一波成長關鍵核心。
魏哲家看好汽車電子、健康照護與智慧家庭3應用領域，他預期半導體將使汽車由被動變成主動，由自動化變成智慧化，甚至達無人駕駛，2013年單一汽車的半導體成本為344美元，到2017年將會提高到385美元，感測晶片、微控制晶片需求將大增。
聯電執行長顏博文也指出，物聯網及大數據仍將帶動半導體業邁向另一波成長，預期半導體前景仍看好，他並指出，聯電第2季8吋產能利用率並沒有鬆動，12吋產能也有增加，顯示物聯網帶動半導體朝向成長發展。
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