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記者洪友芳／新竹報導
封測業受惠台灣晶圓代工接單旺，國際整合元件製造廠（IDM）委外釋出封測訂單也逐漸增加，日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）展望今年營運，皆認為今年仍是封測業的好年，公司業績成長幅度將會超越業界平均水準，預估從第二季將強勁反彈。
日月光指出，智慧型手機、穿戴、物聯網等輕薄短小的電子產品需求續成長，今年半導體業全年應可維持個位數的成長，該公司今年也可望延續去年比業界平均水準倍增的好景；法人預期，日月光今年大吃Apple等系列產品內建晶片模組的系統級封裝（SiP）訂單，營收與獲利可望逐季成長，再創歷史新高可期。
日月光去年全年集團合併營收2565.91億元，年增長16.71%，全年稅後盈餘235.93億元，每股盈餘3.07元，營收與獲利皆創歷史新高，董事會日前已通過將擬每股配發兩元現金股利，也創歷年來現金股利配發新高紀錄。
第一季為傳統淡季，日月光去年第四季達營運高點，預期第一季合併營收估將季減15%到20%，第二季將強勁上升，全年營運可望逐季成長，今年營收將有信心較半導體產業平均成長5%幅度倍增。
矽品去年合併營收830.71億元，年增19.8%，創歷史新高，稅後盈餘117.31億元，年增99.1%，每股盈餘3.74元，創2008年以來的獲利新高，董事會通過擬每股配發現金股利三元，也為7年來最高。
行動裝置持續成長，加上穿戴式產品崛起，矽品對今年產業展望樂觀，預期公司全年營運會超越業界平均成長，以營收年增7%到8%為努力目標，法人估隨著中科廠加入量產，矽品下半年單月營收有機會衝到80億元新高。
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