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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠台積電（2330）跨足高階封裝，今年估將投入約達10億美元（約316億台幣）建置後段封測產能，預計配合16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程展開量產，封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）也積極投資高階封裝，市場預期本土設備廠商今年接單商機將強強滾。
三大法人進出金額及資券餘額（1/22）
台積資本支出120億美元
辛耘位於新竹的公司建築，挑高中庭與現代簡約風格，整棟大樓好像會呼吸的人性空間，在科技業界大樓中非常另類。（記者洪友芳攝）
台積電日前法說會釋出今年資本支出估達115至120億美元、年增22％到26％，創歷史新高，這對供應鏈廠商是一大好消息，其中約80％用在建置16奈米生產線與10奈米研發生產線，其他為後段封測產能及8吋廠產能，市場估後段投資額約達10億美元。
高階封裝產能需求增加，廠商投資擴廠也增多，設備廠商今年接單樂觀。（記者洪友芳攝）
台積電去年底斥資8500萬美元買下高通顯示器公司位於龍潭科學園區廠房及附屬設施，預計今年建置InFO（Integrated Fan-out）高階封裝生產線，第一代InFO製程已獲客戶認證通過，將配合今年年中量產的16奈米FinFET製程，明年導入量產。台積電轉投資精材科技（3374）也因承接台積電、豪威晶圓感測器封裝，今年也將持續擴產。
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法人估營收年增兩位數
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封測業資本支出主要花在高階封裝、打線與測試機台，相較去年紛提高資本支出，今年雖皆較去年縮減，但投資高階封裝為主，例如矽品今年資本支出為145億元，較去年220億元減少逾3成，不過，矽品集中花在擴充覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLCSP）及凸塊（Bumping）等高階封測產能，購買茂德中科廠發豪語有機會也要接蘋果訂單。
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此外，中國半導體業積極扶植產業發展，今年晶圓代工與封測產能都將增加，也增添設備業商機；國內自製封裝設備廠弘塑（3131）、 辛耘（3583）去年營收與獲利皆下滑，今年接單展望樂觀，法人估營收將年增兩位數百分比。
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