晴時多雲

搶物聯網、穿戴裝置市場 台積電聯電推新製程

2015/01/22 06:00

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓雙雄搶物聯網與穿戴裝置商機,台積電(2330)開發出超低耗電技術平台,製程可延伸到28奈米(28ULP),今年將陸續進入試產與量產,聯電(2303)昨宣布40奈米製程平台取得塞普拉斯(Cypress)嵌入式快閃記憶體矽智財授權,將搶攻物聯網及穿戴裝置等應用市場。

台積電延伸28奈米製程

台積電董事長張忠謀認為,物聯網是半導體業下一個big thing,預期將是未來5到10年內成長最快速的產業,半導體業雖不是主角,卻需要大量IC支援,處理器、電源管理、系統封裝、無線網路、感測器等等,均為物聯網生態系統的重要元件。

台積電去年已建立超低耗電技術平台,製程組合包括0.18微米極低漏電、90奈米超低漏電、16奈米FinFET製程,並擴展到55奈米(55ULP)、40奈米(40ULP)、28奈米(28ULP)的超低耗電製程,今年還將推出16奈米(16ULP)的超低耗電製程,製程組合預計最快今年就可進入試產或量產。

台積電表示,物聯網的元件首重超低耗電,透過技術平台,台積電將占重要位置,提供多項相關製程技術,可支援客戶物聯網及穿戴裝置應用產品需要,同時也提供完備的設計生態環境,幫助客戶加速產品上市時間。

聯電獲Cypress授權

聯電近2年來,陸續取得Cypress的65奈米及55奈米嵌入式快閃記憶體製程技術授權,昨再宣布取得Cypress的40奈米嵌入式快閃記憶體矽智財授權。聯電表示,Cypress的40奈米嵌入式快閃記憶體製程較其他嵌入式快閃記憶體技術更具優勢,其他的嵌入式快閃記憶體技術在標準製程外,需要額外加至少12層光罩,Cypress的技術僅需額外加5層光罩。

聯電指出,取得Cypress的40奈米嵌入式快閃記憶體矽智財授權後,將擴展嵌入式快閃記憶體解決方案,有助該公司拓展物聯網、穿戴裝置及微控制器(MCU)等應用市場。

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