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美國商會正式發表《2022台灣白皮書》，特別針對台美雙邊貿易協定（BTA），急切呼籲拜登政府展開協商，更強調台灣半導體產業的重大戰略價值，「面對強勢的中國，與台灣簽署BTA將對台美經濟乃至安全層面均有助益」。 （記者廖家寧攝）
〔記者廖家寧／台北報導〕美國商會昨發表《2022台灣白皮書》，其中半導體委員會分析台灣半導體產業目前面臨的挑戰，並提出五大建言，期能強化競爭力，鞏固台灣半導體供應鏈的核心地位。
美國商會表示，相信台灣能在緩解目前全球晶片短缺及庫存不足的問題上，發揮關鍵作用，但商會也注意到一些可能對台灣產生負面影響的現象，因此提出五大建言。首先是「簡化或取消《毒性及關注化學物質管理法》（TCCSCA）用於研究和開發的新化學物質註冊手續」，原因在於半導體技術的進步，奠基於材料、設備和製程面的創新，然而根據該法規範，新化學物質的註冊程序平均費時三至四個月，而延遲進口材料恐危及產業競爭力。
第二，「確保穩定安全的能源環境」，在邁向淨零的過程中，如何在短期內強化能源系統的韌性至關重要。此外，除了應將半導體產業使用再生能源的減排效果納入考量，也可對再生能源憑證（REG）採行「受管理之電證分離」制度。
第三，「擴大人才庫」，台灣持續存在人才缺口，為了培養及吸引更多人才，建議我國政府可從「創造支持多元、公平及包容的工作環境」、「延攬外籍人才來台」，以及「鼓勵更多產學合作」等面向著手。
第四，「確保半導體供應鏈安全管理措施及晶片資安標準與國際接軌」，美國商會建議政府在制定資安防護的重要標準時，須研究國際資安標準，確保公平、公開且由產業界主導的標準制定流程，並建立與國際接軌的資訊機制；並建議發布英文版，讓外國企業亦有機會提供意見。
第五，「改善直運及重複課稅問題」，因目前稅法讓外國公司對直運卻步，迫使其改採多點轉運的做法，不但大幅降低運輸效率，更增加不必要的運輸成本與碳足跡，因此期盼政府消除現行稅法對直運課稅，也期待台灣與更多貿易夥伴簽訂租稅協定，打造具國際競爭力的貿易環境。
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