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鴻海昨與Vedanta簽署合作備忘錄（MOU），擬成立合資公司在印度製造半導體。（資料照，路透）
〔記者方韋傑／台北報導〕印度大型跨國集團Vedanta與鴻海（2317）昨簽署合作備忘錄（MOU），擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體，兩家公司首次共同創立的合資項目，呼應印度總理莫迪 （Narendra Modi）欲建立印度本土半導體製造生態系的願景。
根據雙方簽定的合作備忘錄，鴻海投資1.187億美元(約新台幣33.12億元)，Vedanta將持有合資公司大部分股權，鴻海則持有40％股權，Vedanta董事長阿家爾瓦爾（Anil Agarwal）將出任合資公司董事長，合資計畫以投資製造半導體為主要目標，將成為協助印度生產電子產品的得力推手。
鴻海去年半導體營收將近千億元，今年則估成長10％至20％，據了解，合資方目前正與印度幾個州政府進行討論，決定工廠設立的位置，Vedanta與鴻海本次的合作項目響應印度政府近期提出的電子製造及生產獎勵計畫（PLI），將成為政策公布後首家電子製造業合資企業。
鴻海董事長劉揚偉上月提到，半導體是鴻海布局電動車關鍵的一環，去年併購、投資2座晶圓廠以及1座封裝廠，也與同業策略結盟成立國創半導體，同時與全球第4大車廠在半導體設計領域建立夥伴關係，目標為客戶設計一系列特殊車用晶片，讓鴻海的半導體能力可以為客戶提供加值服務，並再次向世界證明鴻海「垂直整合」的核心能力。
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