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利機總經理張宏基。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕供應鏈出現長短料問題，導致終端出貨受到衝擊，半導體通路商紛指出，受到晶圓代工成熟製程供不應求影響，電源管理IC、WiFi網通等短料，預期缺貨情況恐延續到2022年上半年或年底，封裝材料則缺導線架、銅材等。
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封裝材料缺導線架、銅材
半導體通路龍頭廠大聯大（3702）指出，供應鏈失序導致今年長短料問題嚴重，長料包括面板、記憶體、被動元件等交期逐漸改善；但成熟製程產能新增有限，影響類比IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、WiFi網通等缺貨情況恐延續到2022年年底，通路商只能積極幫客戶爭取短料的部分。
IC通路商文曄科技（3036）也指出，成熟製程產能供給相當受限，電源管理IC、網通WiFi等產品屬於短料，預期將持續缺貨到明年上半年，第4季部分 供應商已調漲價格，預期漲價會延續到明年。整體而言，目前供應端庫存量不足，IC通路目前相較正常水位約有2到4星期的短缺，仍處於供不應求的局面。
半導體封裝材料通路商利機（3444）預估今年第4季獲利約跟上季持平，明年營運可望顯著成長，法人獲利約可年增15%-20%。動能除了化合物半導體封裝用的低溫燒結銀膠材料將放量出貨外，還有均熱片、封測材料、BT載板需求也強勁，帶動成長可期。
BT載板明年中供應吃緊
利機總經理張宏基昨表示，目前BT載板受惠整體景氣好、客戶設計升級，訂單能見度已看到明年6月，主要是邏輯晶片載板需求強勁，記憶體載板拉貨雖稍趨緩，但供貨依舊吃緊，預期明年第2季記憶體需求上來，BT載板到明年中供應會更吃緊，明年公司BT載板業績可成長兩位數百分比。此外，目前薄膜覆晶封裝（COF）客戶端還有缺料問題，包括缺導線架、銅材等。
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