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台積電（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電美國子公司TSMC Arizona Corporation已完成四十五億美元（約一二六○億台幣）無擔保主順位公司債定價，預計十月二十五日完成交割；台積電美國新廠千億資金將到位，不過建廠卻傳出遭英特爾（Intel）出高價搶工，建廠成本大增，工程也比預期稍延宕。
台積電前天公告，百分百持股子公司TSMC Arizona已完成四十五億美元無擔保主順位公司債定價，其中包括五年期的十二．五億美元公司債，利率一．七五％；十年期的十二．五億美元公司債，利率二．五％；二十年期的十億美元公司債，利率三．一二五％；三十年期十億美元公司債，利率三．二五％。
台積電已在美國成立子公司TSMC Arizona，而位於美國亞利桑那州（Arizona）五奈米十二吋晶圓廠今年上半年展開興建，預計二○二四年開始進入量產，規劃第一期月產能二萬片，二○二一年至二○二九年在此專案上的支出約一二○億美元，將直接創造超過一六○○個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統上千個工作機會。
建廠成本大增 台積否認延宕
不過近日半導體供應鏈傳出，Intel也在當地蓋廠，因美國受疫情影響，缺工嚴重，Intel祭出高工時價錢搶土建、鋼構工人，造成當地建廠成本高漲，台積電承包商只好從外州調配人力，工程約比預期延宕約兩個月。不過，台積電否認亞利桑那州廠工程延宕的傳言，表示依計畫進行。
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