晴時多雲

車用晶片荒 經濟部:卡在封裝工序

2021/10/03 05:30

經濟部長王美花。(資料照,記者羅沛德攝)

重申「產業不應成政治攻防的犧牲品」

〔記者林菁樺/台北報導〕美國政府日前要求台灣、韓國等半導體業者提供供應鏈資料,連日遭在野黨狂轟,經濟部昨天重申,一直有掌握相關資訊,並與業者保持聯繫;而美方在今年九月二十三日與半導體業者開會後,經濟部也聯繫台積電討論處理狀況,台積電更公開表示政府都有關心。經濟部呼籲,「產業不應成為國內政治攻防的犧牲品」。

經濟部強調,台灣半導體產業已是全球高科技創新研發的重要夥伴與後盾,對台灣企業而言,美國本就是最大宗客戶之一。經濟部澄清,所謂美國政府強迫台灣企業揭露客戶訊息的論述,「完全就是政治操作的假議題」。

美問卷 並非針對特定業者

經濟部也說明,美方提出調查半導體業問卷,主因車用晶片仍不足,是為瞭解整體供應鏈全貌,二十六項題目中有半數是提供給半導體設計、製造(代工、自行生產)及後段封測等業者,其餘則是給半導體終端使用者,「並非針對特定業者,且採自願性質」。經濟部也引述,台積電等業者已明確表示,如果涉及客戶隱私資訊商業機密,未經客戶同意並不會提供。

經濟部表示,政府在去年十二月、今年一月間,接獲我國駐外代表處反映國際車用電子晶片供應不足,經濟部即全力處理,台灣業者也積極配合,預估短期內晶圓出貨可望達到供需平衡。

經濟部長王美花日前已對外說明,目前出貨瓶頸並非台灣業者的製造量能,而是晶圓後續的封裝工序,尤其是馬來西亞地區因疫情停工,但產能恢復至八成,待東南亞疫情舒緩、產能恢復後,晶片短缺問題可望緩解。

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