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半導體供應鏈指出，高通下半年在台積電投產量超越聯發科，第3季、第4季投片量各高達逾7萬片，躍居台積電前3大咖客戶。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕美國晶片大廠高通營運表現優於預期，展望後市也樂觀，預估今年5G手機晶片銷售量有機會達到高標；半導體供應鏈指出，高通下半年在台積電（2330）投產量超越聯發科（2454），第3季、第4季投片量各高達逾7萬片，躍居台積電前3大咖客戶，顯見下半年將是兩家手機晶片大廠決勝5G手機晶片的另一轉折點。
下半年投產量超越聯發科
高通第3季財報與第4季財測皆優於市場預期，高通在法說會預期今年5G手機晶片銷售量約4.5億到5.5億顆，其中，因中國市場5G滲透率高，全年5G手機晶片銷售量有機會達到高標。高通並表示，多家晶片製造夥伴會強化供應，上季已取得第1批大量出貨，未來數月更多出貨，預期年底前大幅改善晶片供應。
供應鏈指出，高通原本在台積電投產，之後被南韓三星低價吸引過去，但今年上半年三星在先進製程良率與品質不穩定，致使在台積電投產的聯發科攻中國5G手機晶片市場超越高通，第2季在台積電投產7奈米製程就逾7萬片，遠超越高通，帶動上半年顯著成長與高獲利。
不過，供應鏈透露，高通下半年在台積電投產量超車聯發科，第3季、第4季投產7奈米產能各高達逾7萬片，相當月產能2.5萬片左右，超過聯發科投產量，尤其第4季更大幅超越聯發科。供應鏈認為，兩家競爭對手在晶圓代工的投產量將是下半年決戰5G手機晶片的觀察參考指標。不過台積電不評論客戶的傳聞。
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