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全球晶圓廠產能分布
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球半導體廠加碼投資擴產，加上疫情推動數位轉型加速，SEMI（國際半導體產業協會）昨再上修全球半導體製造設備銷售總額，預估2021年將年增長34%，達953億美元新高，2022年可望再創新高，突破1000億美元大關，台灣在龍頭廠台積電（2330）加大投資力道帶動下，可望明年重回設備銷售領先地位。
全球總額估破千億美元
SEMI昨公布年中整體OEM半導體設備預測報告，因晶片需求持續激增，包括用於通訊、IT基礎設施、雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品，全球晶圓廠紛提高設備支出，加碼投資擴產，帶動半導體製造設備銷售持續增長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，這波成長的動能主要來自半導體廠商對長期成長相關領域的持續投資，進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。
SEMI指出，晶圓廠設備含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備支出，預計2021年大幅成長34%，攻達817億美元的歷史新高，2022年也可望再增長6%，市場規模超過860億美元。
以地區來看，SEMI表示，南韓、台灣和中國仍將穩坐2021年設備支出額前3大寶座，其中南韓憑藉強勁的記憶體復甦態勢及對邏輯和代工先進製程的大幅投資，可望位居榜首，台灣的設備市場今年緊隨其後，並可望在明年重回領先地位。其他區域市場也預計在今、明2年有所成長。
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