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台積電未來3年將砸1000億美元資本支出，持續擴充產能。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球半導體產能短缺，台灣半導體供應鏈成為全球焦點，尤其各國車商紛來台要產能，護國神山台積電（2330）未來3年將砸1000億美元資本支出，持續擴充產能，研調機構IC Insights最新報告指出，去年台灣晶圓廠產能在全球市占率高達21.4%，穩居全球龍頭並連續6年蟬聯冠軍，中國近來雖積極扶植半導體產業，但預計到2025年，台灣仍將是全球晶圓產能最大的地區。
IC Insights新公布「2021-2025年全球晶圓產能」報告指出，截至去年底，台灣在全球晶圓產能市佔達21.4%，續領先全球，南韓以20.4%緊跟在後；日本15.8%排名第3；中國15.3%排名第4；北美12.6%位居第5；歐盟則為5.7%。預期北美、歐洲市占率將持續下滑，尤其北美因當地業者持續仰賴台灣相關晶圓代工廠，影響市占率不斷衰退。
台廠產品良率 優於南韓中國
台灣半導體業界認為，台灣在晶圓產能市占率除了數據領先之外，另一個深層的意義是，不管先進製程或成熟製程，台灣晶圓代工廠成為全球無晶圓廠廠商首選，各種產品的良率等品質更是優於南韓、中國等半導體業，以致近年來全球半導體產能短缺，國內外客戶追產能都還要不到足夠產能，台灣代工價格漲幅也超越南韓、中國等地。
IC Insights指出，台灣從2011年晶圓產能超越日本後，2015年再超車韓國，成為全球晶圓產能龍頭，2020年月產能高達444.8萬片（以約當8吋晶圓計），在全球市占21.4%。台灣晶圓廠從2020到2025年持續擴充新產能，預計5年間，月產能將再增加140萬片，屆時台灣整體晶圓廠月產能將達580萬片，可望持續稱霸全球。
值得注意的是，中國受惠政策積極推動晶片自主化政策，晶圓廠產能已大幅提升，2010年超越歐洲、2019年超越北美，2020年更接近日本，預計2020到2025年間投資還將持續，晶圓產能將續增，全球市占率預計將再增加3.7個百分點、達19%。
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