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美系外資示警半導體產業高峰可能落在第4季初，下修16檔台灣半導體相關個股目標價。（路透）
〔記者卓怡君／台北報導〕疫情為半導體產業帶來前所未有的熱況，但近來印度市場因疫情急縮，加上重複下單、市場供不應求減緩，中國智慧型手機品牌開始下修訂單，美系外資示警半導體產業高峰可能落在第4季初，下修16檔台灣半導體相關個股目標價，包括台積電（2330）、聯電（2303）、聯發科（2454）、聯詠（3034）等，平均降幅15%。
外資示警半導體產業高峰落在Q4
美系外資提出未來三大風險，首先是近期中國高階5G手機市場轉弱，因消費者已無法接受太多漲價；再來是半導體庫存停止下降、PC通路庫存開始回補；第三則是晶圓廠大舉擴張資本支出，中芯8吋晶圓產能擴充進度超前。因此，產業週期循環高峰可能落在第4季初，晶圓吃緊開始緩解，價格不再調漲。
不過，美系外資認為，這不代表產業循環已反轉向下，未來需要觀察手機、PC和電視相關需求是否走軟。
聯電產能仍滿載至2022年
美系外資指出，5月初中國智慧型手機品牌開始砍單，是第一個負面指標，然而晶圓代工如聯電產能仍會滿載至2022年，對市場投資人帶來信心，認為晶圓代工股價在毛利率持續擴張下，股價相對有支撐。
美系外資調降台灣16檔半導體個股目標價，包括台積電、聯電、聯發科、聯詠、瑞昱（2379）、立積（4968）、合晶（6182）、日月光（3711）、精測（6510）、群聯（8299）、頎邦（6147）、創意（3443）、矽力-KY（6415）、世界先進（5347）、大聯大（3702）、宏捷科（8086）。
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