晴時多雲

拚晶片自主 歐盟擬組半導體聯盟

2021/05/01 05:30

歐盟內部市場與服務委員布勒東(Thierry Breton)訂下2030年前讓歐盟半導體全球市占率提高一倍至20%的目標。(路透)

意法+恩智浦+英飛凌+艾斯摩爾

〔編譯盧永山/綜合報導〕路透報導,四位歐盟官員表示,歐盟正考慮建立一個包括意法半導體(STM)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)和艾斯摩爾(ASML)的半導體聯盟,以在全球供應鏈吃緊的情況下,降低對外國晶片製造商的依賴。

目標2030年全球市占20%

官員表示,上述計畫處於非常初步的階段,可能包含一個名為「歐洲共同利益重要計畫」(IPCEI)的泛歐洲計畫。IPCEI允許歐盟各成員國政府根據較為寬鬆的國家援助法規注資,企業也能就整個計畫展開合作。

歐盟內部市場與服務委員布勒東(Thierry Breton)已經訂下二○三○年前讓歐盟半導體全球市占率提高一倍至二十%的目標,成立歐盟半導體聯盟的計畫,將與外國可能在歐盟投資設立的半導體工廠互補,或取代這些工廠。

布勒東正試圖說服一家主要晶片製造商在歐盟設廠,他將在週五(四月三十日)與英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)會面,也將與台積電歐洲總裁馬賽德(Maria Marced)舉行視訊會議。不過,據外交官和台灣官員指出,台積電對於在歐盟設廠沒有興趣。

一些歐盟官員也排斥外國投資設立大型半導體工廠想法。一名資深法國官員表示:「政界人士喜歡增添光彩的事物,有時傾向於犧牲長期產業政策來換取短期政績。」

三名歐盟執委會官員表示,他們不滿意依賴非歐盟企業來設廠的策略,歐盟企業與外國同業合夥效果可能更好,且歐洲市場的產能以及能否吸收額外的產能,也存在很大的問題,因歐洲缺乏龐大的智慧手機產業。

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