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若台灣晶圓代工廠停產1年，全球電子業的年營收將減少4900億美元。（記者洪友芳攝）
〔編譯盧永山／綜合報導〕美國拜登政府日前與十九家廠商舉行半導體高峰會，希望增強供應鏈彈性，解決全球晶片短缺問題，並重振美國半導體業；日經新聞報導，這場高峰會凸顯全球晶片生產過度集中台灣的問題，一旦發生地緣政治或災害風險，將對全球晶片供應造成衝擊。
美國半導體產業協會（SIA）本月初發布報告，在「極端的情況下」，若台灣晶圓代工廠停產一年，全球電子業的年營收將減少四九○○億美元（約十三．九兆台幣）；根據英國市調公司Omdia數據，去年全球電子產品市場規模達二．四兆美元，四九○○億美元相當於其中的兩成。
而據集邦科技統計，台灣在全球晶圓代工市場市佔率約六十四％，光台積電的市佔率就超過一半。
高通等美國無廠半導體公司專注於研發和設計，並將製造外包，造就了台積電等晶圓代工廠的崛起；日本瑞薩電子也將三成生產委託給台灣代工廠，這意味了若台海局勢吃緊，全球晶片供應將受衝擊。
半導體產業借助設計和製造的國際分工來實現成長，結果導致生產向亞洲特定地區集中。波士頓諮詢公司（BCG）數據顯示，台和韓佔全球半導體產能約四十三％，過去廿年美國減少七個百分點至十二％，已被中國的十五％超越；集中生產提高效能，逐漸升高的地緣政治和災害風險卻被忽視。
美拚自主花錢費時 晶片恐漲價逾35％
儘管美國、歐盟開始注意建立半導體自主供應鏈的問題，但SIA數據顯示，若要建立自給自足的供應鏈，美國需要三五○○億至四二○○億美元的前期投資，中國則需要一七五○億至二五○○億美元，這些成本若全部轉嫁給客戶，晶片價格要上漲卅五％至六十五％；另一方面，若先前供應吃緊的情況趨於正常，接下來可能面臨供應過剩問題。
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