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SEMI台灣區總裁曹世綸。（記者洪友芳攝）
台積電擴大資本支出帶動台廠支出
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）昨指出，今年全球半導體設備業將步入超級循環週期，近期半導體廠商持續提高資本支出，因此上修前段晶圓廠、後段封測廠的設備採購支出將超過800億美元，台灣在台積電（2330）擴大資本支出的帶動下，將重回全球設備採購市場第一大，供應鏈設備相關廠商成長可期。
台灣重返市場一哥
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2021年資料中心、5G為推動數位轉型關鍵，預期5G、資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能，並帶動先進製程需求，進而增加半導體廠的擴大投資。
據工研院預估，今年台灣半導體產值規模將達3.33兆元、年增3.5%。SEMI指出，2021年邏輯代工往先進製程推進，加上記憶體復甦，全球設備採購支出持續增多，比預期年增10%高，估將成長逾15%，上看逾800億美元，台灣也在台積電今年擴大資本支出的帶動下，將超越中國、南韓，重登全球半導體業設備採購的第一大。
在半導體材料部分，SEMI預估今年材料產業全球年增約6%，市場規模逾580億美元，台灣將是全球最大半導體材料採購市場。矽晶圓市場去年反彈，出貨成長5%，今年第1季淡季不淡，上半年供需正常，12吋需求穩健、8吋將會有不錯復甦，預估矽晶圓產值將年增7.5%，明年將年增6%。
對於封裝載板，受惠於雲端、伺服器等應用帶動產業需求大增，且設備交期拉長，預期供給吃緊將至少一路到年底，廠商受惠於載板量價齊揚，加上擴產效應，預期今年廠商營收將可年增2位數百分比。
曹世綸認為，地緣政治局勢將加快生產轉移與供應鏈搬遷步伐，保護主義的興起將推動其他地區製造能力的進步，台灣需要不斷創新與加大投資規模來增強競爭力，人才為產業根基，必須解決留才與人才短缺的問題。SEMI建議台灣半導體產業面對來自大環境的挑戰，要修習地緣政治學分、積極參與國際性組織與成為決策者而非被決策者。
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