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全球10大晶圓代工營收今年首季估增2成。（資料照）
〔記者陳炳宏／台北報導〕調研機構集邦科技（TrendForce）旗下半導體研究處昨指出，今年第1季全球晶圓代工市場需求仍旺，尤其終端產品對晶片需求居高不下，在客戶傾向加大拉貨力道下，晶圓代工產能仍供不應求，在業者營運持續走強下，預估第1季全球前10大晶圓代工業者總營收年成長將達20%，其中市占前3大分別為台積電（2330）、三星（Samsung）與聯電（2303），首季營收年成長率分別為25%、11%、14%。
台積電可望成長25%
集邦指出，台積電5奈米（nm）製程投片量穩定，營收貢獻維持近2成；7奈米製程需求強勁，包括超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、聯發科（2454）等訂單持續湧入，估計7奈米營收貢獻將小幅成長至3成以上。而由於5G與HPC（高效能運算）應用需求雙雙提升，加上車用需求回溫，預估第1季台積電整體營收將再創新高，年增約25%。
在三星部分，由於客戶對5G晶片、CMOS影像感測晶片（CIS）、驅動IC與HPC的需求增加，三星將持續提高今年半導體事業的資本支出，分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業，顯示其追趕台積電的決心；集邦指出，在製程技術方面，三星第1季5奈米、7奈米產能仍維持高檔，預計營收年增11%。
聯電營收估增14%
至於聯電的驅動IC、電源管理IC（PMIC）、射頻晶片、物聯網（IoT）應用產品持續生產，加上車用需求湧入，第1季的產能利用率滿載，營收將年增14%。力積電（6770）以生產記憶體、面板驅動IC、CIS與PMIC為主，目前8吋與12吋晶圓產能需求不墜，加上近期車用需求大增，產能利用率維持滿載，預計第1季營收年增20%。世界先進（5347）各項製程產能皆已滿載，第1季營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動，年增26%。
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