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（記者洪友芳攝）
全球車用晶片大缺貨，美、德、日等國致函我國政府求援，台美更將於本週五（5日）舉行視訊會議，聚焦車用晶片等議題，包括台積電（2330）、聯發科（2454）等大廠將與會，這是拜登上任後台美首場對話。全球車用晶片荒提升到「國對國」層次，繼「口罩外交」之後，「晶片外交」登場，但半導體廠商不同於「口罩國家隊」，政府扮演的角色也有所不同，這場「晶片外交」必須更為審慎。
「護國神山」台積電領軍下，台灣半導體產業實力不斷躍升，全球對台灣半導體依賴愈重，外媒甚至認為已達「危險」、「不安」程度。這次全球車用晶片大缺貨，台廠當然有能力生產車用晶片，問題是有無「餘力」；目前各大廠產能利用率幾乎達100％，而半導體廠商並非國家隊，晶片也不像口罩一樣被徵收，即使廠商願意配合調配產能，仍須顧及其他客戶，可以擠出的產能有限，車用晶片缺貨問題短期難解。
事實上，政府本來就不宜介入廠商生產，在經濟部協商下，台積電等大廠願意調配產能以紓解車用晶片供應，實屬不易，這些好不容易擠出來的產能也更顯珍貴；政府若想以此做為「晶片外交」籌碼，應該多方考量，除了國際關係、政治情勢之外，也可從半導體供應鏈合作等方向思考。
從全球半導體供應鏈來看，目前美國半導體設備、日本半導體材料及台灣半導體製造均具領先優勢，美、日、台半導體合作將可形成完整供應鏈，台灣若能藉由這次「晶片外交」與美、日供應鏈加強合作，將可確保台灣半導體的領先優勢。至於其他國家，政府宜記取「口罩外交」被德國打臉的教訓，若無法換取任何合作或利益，那就讓廠商「在商言商」吧！（鄭琪芳）
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