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世界先進董事長方略表示，8吋產能吃緊到明年上半年。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕雖然有外資釋出晶圓代工龍頭台積電（2330）遭蘋果砍單，恐衝擊明年上半年的5奈米製程產能利用率下滑到8成；但半導體供應鏈昨也傳出，晶圓代工產能其實仍非常吃緊，台積電將對明年12吋接單價取消往年的折讓，形同「變相漲價」，代表明年晶圓代工不只8吋產能供不應求，連12吋也會相當吃緊。
明年晶圓代工不只8吋產能供不應求，連12吋也相當吃緊。（資料照）
受到季節性調整影響，外資法人上週指出，台積電5奈米製程因主要客戶蘋果開始進行庫存調整，首見砍單動作，將影響台積電為蘋果代工生產A14處理器的產能利用率，預估台積電明年第1季5奈米產能利用率將降到8成，第2季會更低於8成。台積電昨股價疲軟，收508元、下跌8元。
台積電客戶端昨傳出，晶圓廠往年都會對客戶的代工價有所折讓，大約3~5%不等，台積電折讓比率更低，只是明年就沒有這種「好康」事了；對於明年的8吋代工價格，台積電仍維持今年硬挺的價格，但在12吋代工價格，台積電從7奈米、10奈米、28奈米、40奈米到55奈米的晶圓代工價格，將全部取消往年的折讓，這對客戶端將造成成本壓力。台積電則不評論市場傳聞，也不回應價格問題。
8吋吃緊到明年上半年
台積電轉投資的8吋晶圓代工廠世界先進（5347）董事長方略表示，景氣與市況對半導體需求熱絡確實是清楚可見，但當中是否會有重複下單或加倍下單，他相信是有的。短期來看，8吋產能吃緊到明年上半年，甚至可延續到明年第3季。
方略指出，2021年半導體產業展望樂觀，需求也相當正面，主要來自5G帶動電源管理IC需求大幅成長、疫情促使遠端需求讓各種電子產品銷售量大幅增多、汽車電子下半年開始谷底翻身，這3大趨勢讓8吋晶圓代工持續供不應求。
手機晶片大廠聯發科（2454）董事長蔡明介也指出，近期晶圓代工產能吃緊，他聽供應商說，明年上半年產能吃緊，要獲得紓解並不容易，因為過去幾年成熟製程投資不夠多，先進製程的投資金額又太龐大，有能力投資者有限。
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